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生活中影響熱熔膠膜粘合劑粘接強度的化學因素有很多，主要指分子的極性、分子量、分子形狀、分子量分布、分子的結晶性、分子對環(huán)境的穩(wěn)定性以及膠粘劑和被粘體中其它組份性質PH值等。

1.極性

     從極性的角度出發(fā)為了提高粘接強度，與其改變膠粘劑和被粘體全部分子的極性，還不如改變界面區(qū)表面的極性。例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯經等離子表面處理后，表面上產生了許多極性基團，如羥基、羰基或羧基等，從而顯著地提高了可粘接性。

2.分子量

     一般說來，分子量和粘接強度的關系限于無支鏈線型聚合物的情況，包括兩種類型。一種類型在分子量全范圍內均發(fā)生膠粘劑的內聚破壞，這時，粘接強度隨分子量的增加而增加，但當分子量達到某一數值后則保持不變。第二種類型由于分子量不同破壞部分亦不同。這時，在小分子量范圍內發(fā)生內聚破壞，隨著分子量的增大粘接強度增大；當分子量達到某一數值后膠粘劑的內聚力同粘附力相等，則發(fā)生混合破壞；當分子量再進一步增大時，則內聚力超過粘附力，浸潤性不好，則發(fā)生界面破壞。結果使膠粘劑為某一分子量時的粘接強度很大。

4.PH值

     將木材表面預先用堿處理，一般可得到牢固的接頭。但還須注意膠層的PH值，它對膠層比對被膠接表面更有影響。

5.溶劑和增塑劑

6.側鏈

     長鏈分子上的側基是決定聚合物性質的重要因素，從分子間作用力考慮，聚合物支鏈的影響是，當支鏈小時，增加支鏈長度，降低分子間作用力。當支鏈達到一定長度后，開始結晶，增加支鏈長度，提高分子間作用力，這應當是降低或提高粘接強度的原因。

      7.填料

     在膠粘劑中配合填料有如下作用：(1)增加膠粘劑的內聚強度；(2)調節(jié)粘度或工藝性(例如觸變性)；(3)提高耐熱性；(4)調整熱膨脹系數或收縮性；(5)增大間隙的可填充性；(6)給予導電性；(7)降低價格；(8)改善其他性質。

     8.結晶性

     結晶度高的聚合物分子的縮聚狀態(tài)是有規(guī)則的，如果溶點不高，加熱結晶聚合物，將使結晶范圍內的有序的分子排列發(fā)生混亂，分子開始向溶融狀態(tài)過渡。因此，結晶度高的聚合物適宜作熱溶。

     9.分解

     在使用過程中，膠粘劑分解是使粘接強度降低成的重要因素，而使膠粘劑分解的原因有水、熱、輻照、酸、堿及其他化學物質。聚合物與水反應而分解稱水解。加熱常常又可能導致聚合物交聯(lián)，聚合物抗水解能力因其分子中化學鍵的不同面異。多數水溶性聚合物易于水解。不溶于水的聚合物水解就非常慢，而聚合物吸附水的能力對水解起著重要作用，聚合物水解也受結晶性和鏈的構象的明顯影響。由于微量的酸或堿可加速某些聚合物水解，聚酯類縮合樹脂與酸或堿接觸時，很容易水解。環(huán)氧樹脂的耐濕性根據固化劑的種類和使用環(huán)境不同而有明顯的不同，以聚酰胺固化的環(huán)氧樹脂因酰胺鍵水解而破壞；以多元酸酐固化的環(huán)氧樹脂因酯鍵的斷裂而解體；聚氨酯也常因酯鍵水解面破壞，而具有醚鍵、碳-碳鍵結構的聚合物，如酚醛樹脂、丁苯、丁腈橡膠，就不易水解，耐水性良好。

     聚合物在高溫下會發(fā)生降解和交聯(lián)的作用，降解使聚合物分子鏈斷裂，分子量下降，使聚合物強度降低，交聯(lián)使分子間形成新的化學鍵，分子量增加，聚合物強度上升。粘接接頭上聚合物不斷交聯(lián)將使聚合物發(fā)脆，接頭強度變壞。

     聚合物加熱過度將引起下列變化：(1)聚合物分子的分解；(2)繼續(xù)交聯(lián)；(3)可揮發(fā)和可遷移成分的逸出；這些過程的結果將導致熱熔膠膜膠粘劑內聚強度下降或界面作用力降低。